聚力产学研深度融合 方大炭素加速布局高端半导体新材料赛道

　　抢抓半导体国产替代战略机遇，加速向高端新材料赛道转型升级。2026年6月2日至4日，方大炭素董事长张天军率核心经营与技术团队，先后走访中科院半导体研究所、清华大学材料学院、北京大学物理学院三大国内顶尖科研机构，围绕宽禁带半导体材料、超高纯石墨产业化、人工智能赋能材料研发等关键领域达成多项合作共识。此举标志着全球炭素行业龙头企业正加快从传统炭素制造向高端半导体新材料领域纵深布局，以科技创新夯实高质量发展根基。

　　作为方大集团旗下炭素板块的核心企业，方大炭素依托数十年超高纯石墨技术积淀，已实现纯度5PPM以下的超高纯等静压石墨、特种涂层石墨、多孔石墨规模化生产，成为国内多家半导体厂商及军工单位的核心石墨耗材供应商。在此基础上，公司持续向下游产业链延伸，自主研发碳化硅合成用高纯石墨粉、光刻机配套多孔石墨，并全力攻坚石墨表面碳化硅、碳化钽涂层技术，聚焦金属有机化学气相沉积（MOCVD）外延设备石墨载盘等高端材料，致力于填补国内半导体热场耗材国产化空白。

　　本次系列深度座谈交流，基于方大炭素深厚的半导体材料技术积淀与优质产业资源，共同围绕高端半导体新材料攻关与产业化发展寻求合作契合点。确立了长短结合的系统性发展思路：短期聚焦现有高端炭素材料性能优化与工艺升级，持续提升高纯石墨、碳化硅涂层材料的品质与应用适配性；中长期重点深耕第三代、第四代宽禁带半导体前沿材料领域，搭建联合科研创新平台，共建新材料联合实验室，联合申报国家级科研奖项，持续强化前沿材料技术储备与核心研发能力，全方位深化新材料领域产学研协同创新与产业赋能。

　　从传统冶金用石墨电极，到光伏、核电特种炭素，再到半导体高端碳基耗材与宽禁带半导体上游材料，方大炭素正依托自身原材料核心禀赋，打通石墨耗材上游配套、宽禁带半导体材料中游赋能的完整产业链布局。当前，国内第三代、第四代半导体国产替代进程持续提速，半导体石墨耗材进口替代空间广阔。此次与顶尖科研院所技术对接与合作方向探索，将促进方大炭素以补链、延链、强链推动产业转型升级，打开高质量发展的“第二增长曲线”，为我国半导体产业链供应链安全稳定贡献企业力量。（张胜）