金百泽：行业领先的电子产品研发和硬件创新集成服务商

　　日前，证监会按法定程序同意了金百泽的创业板IPO注册，公司上市在即。

　　上市之后，金百泽将瞄准新一代信息技术、新兴产业和创新驱动的客户需求，以电子设计、柔性制造和制造服务为核心，融入数字化赋能、优化供应链管理、深化信息技术应用，构建“创新设计”+“柔性制造”+“智慧服务”的业务模式，帮助客户以最短交期和最好质量将科技创新产品落地，也将为投资者带来满意的答卷。

　　公司业绩持续稳定增长

　　金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三大类。

　　公司聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求，以PCB为入口，将研发服务延伸至电子制造领域，减少了客户另寻供应商的时间成本和沟通成本；经过长期服务于产品研发的经验积累，金百泽形成了扎实的可制造性设计能力和柔性制造能力，开展了电子设计服务和电子制造服务，最终形成了覆盖“设计—制造—服务”的一站式平台，满足客户研发阶段硬件的全价值链需求。

　　从财务报表来看，公司业绩最近几年持续稳定增长。2018-2020年，金百泽分别实现营业收入5.34亿元、5.24亿元和5.82亿元，分别实现归属于母公司所有者的净利润4110万元、4743万元和5639万元。

　　尤其值得注意的是，金百泽经营活动产生的现金流量净额较高，经营活动现金净额与净利润的比例，除2018年接近100%外，其他年度均超过100.00%，体现了公司在业务模式、客户结构和竞争力上的优势转化成了高质量的经营成果。

　　与此同时，公司的资产负债率也呈现逐年下降的趋势，而成功上市募集资金到位之后，公司预计资产负债率会进一步下降至19.94%。

　　印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。

　　根据Prismark数据，2018年全球PCB产业总产值为624亿美元，同比增长6%；中国作为全球PCB行业的最大产地，2018年占全球PCB行业总产值的比例52.4%。根据Prismark预测，至2023年全球PCB市场年复合增长率为3.7%，到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

　　凭借着技术研发方面的优势，金百泽不断强化印制电路板样板业务的领先地位。

　　金百泽自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造，PCB产品广泛应用于各类复杂、高可靠性的应用领域，具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多的特点。公司的两项PCB专利分别获得2018年度第二十届和2019年度第二十一届中国专利优秀奖。共有13个PCB产品获认证为“广东省高新技术产品”。

　　公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测服务的一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司具有超过二十年的样板、快板和小批量制造经验，属于国家级高新技术企业，建有广东省工程技术研究中心，已获授权发明专利45项，实用新型专利100项，已获92项软件著作权。金百泽拥有超过200名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率的交付。

　　2019年中国电子电路行业协会公布的中国电子电路排行榜中，金百泽营业收入位列80位，居于内资PCB企业的第45位。2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中金百泽成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。

　　募投项目进一步提升公司盈利能力

　　根据金百泽的规划，本次上市之后，募集资金主要用于“智能硬件柔性制造项目”等四个项目。

　　其中智能硬件柔性制造项目将建设智能硬件柔性制造的服务平台，以目前惠州 PCB 生产线为基础进行 PCB 先进制程技改，扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心，扩建电子装联智能制造生产线。项目建成后，将显著增强公司 PCB 制造、BOM 服务、电子装联三大核心服务能力，从而进一步完善一站式电子产品工程化服务体系。本项目建成达产后，金百泽预计每年年均利润总额将增加4,501.66万元。

　　“研发中心建设项目”以金百泽现有印制电路板、电力电子先进技术、基础检测、硬件产品等业务专家和技术积累为基础，整合公司内部和外部资源，建设中央实验室平台和产学研合作平台，其中中央实验室平台包括 PCB 特种基板技术研发实验室、检测中心升级、电力电子先进技术研发实验室、硬件产品研发实验室。项目建成后，将进一步提升公司内部新技术、新产品、新工艺的综合研发能力，整合外部资源建设产学研合作平台，促进公司研发水平、业务升级，为公司长期持续发展打下坚实的技术基础，确保 PCB 产品结构向高附加值提升，带来主营 PCB 业务增量和毛利率提升。

　　立足于电子产品工程化服务是金百泽的长期发展战略，公司具有较长的业务链条、专注的业务纵深、高周转的业务需求，适合采用数字化中台整合各业务系统，通过数据分析改善业务流程，实现客户的精准画像、供应链精准维护、生产过程的低库存管理，以及公司内部各部门的有效快速协同。“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的建设，将加速金百泽的数字化专项，数字原生业务的增加将提升客户服务、工程服务、技术服务和交付的效率，提升人均销售额。

　　可以预见，有了资本市场的助力，未来金百泽将以多品种 PCB 为入口，挖掘产品开发管理、产品方案设计、物料智能化选型等价值链服务，帮助客户更加快速和便利地完成电子产品创新。同时在巨量客户产品数据的基础上，加强信息系统建设和生产设备的互联，以中国制造 2025 目标为标杆，以新十年新基建为契机，实现高效的柔性制造和智能化的供应链服务，最终帮助客户以最短交期和最好质量地将科技创新产品落地。